（一）、箱體構(gòu)造：

2.1.1. 內(nèi)箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不銹鋼經(jīng)過高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理，精美大方。

2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷軋鋼板經(jīng)過高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理后高溫噴粉烤漆處理表面，有效防止生銹，外觀烤漆處理。

2.1.3. 保溫材料：采用耐高溫玻璃纖維棉+聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡膠制作而成混合保溫層，保溫效果明顯。

2.1.4. 斷熱層：高溫區(qū)與低溫區(qū)間采用加厚保溫層斷熱，吊籃移動孔連接板采用環(huán)氧樹脂板斷熱。

模塊芯片冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱是一種專門設(shè)計用于測試電子模塊、芯片及其組件在溫度變化和冷熱沖擊環(huán)境下的可靠性和耐久性的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。隨著電子產(chǎn)品向更高性能、更小體積發(fā)展，電子模塊和芯片在各種工作條件下的可靠性變得尤為重要，因此需要進(jìn)行冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)，以確保其在實(shí)際應(yīng)用中能穩(wěn)定工作。

試驗(yàn)箱的主要功能和特點(diǎn)：

1. 模擬冷熱沖擊環(huán)境：

• 試驗(yàn)箱通過精確的溫度控制和變化速率，模擬芯片和電子模塊在實(shí)際使用過程中可能遇到的溫差沖擊。這包括從高溫到低溫的快速轉(zhuǎn)換（冷熱循環(huán)沖擊）以及溫度的急劇波動。

• 試驗(yàn)過程可以模擬芯片在電子設(shè)備或系統(tǒng)中的實(shí)際工作環(huán)境，如啟動時的低溫環(huán)境或高溫環(huán)境下的運(yùn)作。

2. 溫度范圍和變化速率：

• 芯片冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱通常具備較寬的溫度控制范圍，常見范圍為**-40°C至+150°C**，設(shè)備可以達(dá)到**-70°C至+180°C**，能夠滿足各種芯片和模塊的測試需求。

• 溫度變化速率通常在5°C/min至20°C/min之間，測試過程中溫度的快速變化模擬實(shí)際應(yīng)用中可能出現(xiàn)的環(huán)境變化。

3. 冷熱循環(huán)功能：

• 該試驗(yàn)箱可進(jìn)行冷熱循環(huán)試驗(yàn)，通過周期性地變化溫度，模擬設(shè)備在真實(shí)環(huán)境中的反復(fù)冷熱交替變化。冷熱循環(huán)的次數(shù)和周期可以根據(jù)測試需求進(jìn)行調(diào)整，通常為數(shù)十到幾百個循環(huán)。

• 每個循環(huán)包括高溫階段、低溫階段以及冷卻/加熱過程，模擬從一個溫度到另一個溫度的環(huán)境變化。

4. 精確的溫控與均勻性：

• 高精度的溫度控制系統(tǒng)是試驗(yàn)箱的一大特點(diǎn)，通常要求溫度波動在±0.5°C以內(nèi)，確保試驗(yàn)條件的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

• 試驗(yàn)箱內(nèi)部的溫度均勻性非常重要，確保溫度在整個測試空間內(nèi)均勻分布，避免局部溫差影響測試結(jié)果。

5. 濕度控制（可選）：

• 部分試驗(yàn)箱可能配有濕度控制系統(tǒng)，用于模擬潮濕環(huán)境下的測試條件，特別適用于芯片或模塊在潮濕環(huán)境中的穩(wěn)定性測試。濕度范圍通常為20%RH至98%RH。

6. 自動化控制與數(shù)據(jù)記錄：

• 芯片冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱通常配有自動化控制系統(tǒng)，可以通過觸摸屏、PC或遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)進(jìn)行操作，設(shè)置溫度、時間、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)。

• 設(shè)備還支持數(shù)據(jù)記錄和實(shí)時監(jiān)控，能夠自動記錄每個測試周期的溫度、濕度變化、測試時間等信息，為后續(xù)分析和報告提供支持。

7. 安全保護(hù)設(shè)計：

• 為了保證試驗(yàn)過程的安全性，試驗(yàn)箱通常配備有過溫保護(hù)、防止設(shè)備損壞的功能。例如，在設(shè)備溫度超過設(shè)定范圍或出現(xiàn)故障時，會自動啟動保護(hù)機(jī)制，避免對芯片或模塊造成損壞。

8. 多樣化的測試空間：

• 試驗(yàn)箱內(nèi)部空間大小可以根據(jù)不同測試需求進(jìn)行定制，適用于各種尺寸的芯片和電子模塊。不同的內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計可以容納多個模塊芯片同時進(jìn)行測試，或者單個芯片的精密測試。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1. 電子元器件與芯片制造：

• 該試驗(yàn)箱常用于電子元器件、芯片以及其他電子模塊的可靠性驗(yàn)證，測試其在溫度變化中的穩(wěn)定性。芯片和模塊在面對不同的溫差沖擊時，可能會由于熱膨脹和熱收縮導(dǎo)致焊點(diǎn)松動、線路斷裂或內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞，因此需要通過冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)來驗(yàn)證其耐溫性和可靠性。

2. 汽車電子：

• 車載電子系統(tǒng)中的芯片和模塊（如發(fā)動機(jī)控制單元、車載計算機(jī)、傳感器模塊等）需要應(yīng)對汽車在溫度變化下的工作環(huán)境。冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)幫助確保這些電子設(shè)備在高溫、低溫及快速溫度變化下能夠正常工作。

3. 通訊行業(yè)：

• 在通信設(shè)備（如基站、手機(jī)、衛(wèi)星通訊設(shè)備等）中，芯片和電子模塊需要承受長時間的溫差變化，因此通過冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)來驗(yàn)證其性能和可靠性非常重要。

4. 消費(fèi)電子：

• 智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的芯片和模塊需要保證在環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)可以有效評估其在冷熱交替環(huán)境中的工作能力，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 航空航天：

• 在航空航天領(lǐng)域，芯片和電子模塊需要在廣泛的溫度范圍內(nèi)可靠工作。冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)可以模擬高空飛行過程中設(shè)備所遇到的溫差，確保電子設(shè)備能在航天環(huán)境中正常工作。

6. 軍事裝備：

• JUN用電子設(shè)備，如雷達(dá)、導(dǎo)航系統(tǒng)、傳感器等，常常暴露在的溫度和快速變化的溫差下。通過冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)，可以確保這些設(shè)備在苛刻環(huán)境中不失效。

總結(jié)：

模塊芯片冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱是用于測試電子模塊和芯片在溫度條件下的可靠性和穩(wěn)定性的專業(yè)設(shè)備。它通過模擬芯片和電子模塊在真實(shí)工作環(huán)境中的溫度變化（冷熱沖擊），幫助評估其在溫差、熱膨脹、熱收縮等條件下的長期穩(wěn)定性和工作性能。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造、汽車電子、通訊、消費(fèi)電子、航空航天及軍事等領(lǐng)域，確保電子元件在各種環(huán)境下的高可靠性和穩(wěn)定性。